シリコン関係者各位

　ATLAS SCTバレルの日本提案のハイブリッドですが、今までKapton hybridと呼ん
で来ました。（何故そうなったかはSSC時代からの歴史を引きずっています。）

さて、使用材料、名称を、再点検してみると、

1)「Kapton」とはポリイミド材によるフィルムのDuPont社の登録商標

2) 現在のハイブリッドの使用材料で、フィルム状の登録商標「Kapton」は僅かに
カバーレイヤーに使われているだけで、主要な金属層・絶縁層には「フィルム材と
なったKapton(Trademark)」は使われておらず、ポリイミド材を金属層に塗布した
「接着剤無し」銅・ポリイミド基材を使用しています。

　（フィルム上の「Kapton」は表面が滑らかですから、単純に「Kapton」と金属層
を接着してflex circuitを作ろうとしても、接着力の無さから失敗するでしょう。
この方法では、「Kapton」表面を粗雑化する技術が重要になるでしょう。（我々の
ハイブリッド、version 1、では「接着剤有り」タイプです、が、version 2以降で
は、薄くする意味も有り、「接着剤無し」タイプにグレードアップしました。）こ
の辺が「Kapton hybridはうまくいかない、、、」との過去の経験談なのかも知れ
ません。）

3) 銅・ポリイミド基材のポリイミドをKaptonと総称したい、して悪いか、という
議論はあるでしょうが、(1)のように「Kapton」は登録商標ですから使用には注意
した方がよいでしょう。

4) で、話は少し混乱しますが、「このハイブリッドに使われているポリイミド材
の特性は？」と言うと、低熱膨張係数をもつKapton-V相当品と思われます。

　と言うわけで、バレルのハイブリッドが決定したこの機会に、適切な名称を統一
的に使用するのが良いと思われます。以下の提案をしたいと思いますが、如何でしょ
うか。異論がなければ今後統一的使用をお願いします。


ハイブリッド総称	Cu/Polyimide hybrid

裸のハイブリッド	Flex circuit

製造技術		Laser-via
			High Density Interconnect
			Surface build-up

ブリッジを付けた...	Cu/Polyimide/CCbridge hybrid
			Cu/Polyimide/Carbon hybrid
			Flex/Carbon hybrid

Pig-tailまで含んだ...	all-in-one hybrid

R,Cのみをつけた...	passive-component-stuffed hybrid

LSIをつけた...		ASIC-stuffed hybrid


					海野